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高いFPC保持力を実現した本製品は独自のアクチュエータ形状で確実なロック操作を誘導し半ロックを防止します。
0.3 mmピッチのFPCコネクタです。 実装高さは 0.9 mm (max. 1.0 mm) FPCの切欠き部分とコネクタ内にロック機構で高いFPC保持力を実現しています。 0.9 mm高さでありながら 0.2mm 厚のFPCに対応しています。 上下両接点構造により、幅広い製品にご使用いただけます。
衝撃吸収リブによる堅牢構造！0.4mmピッチ 高さ1.5～4.0mm 基板対基板/基板対FPC用コネクタ
『DF40シリーズ』は、セットの高密度実装に貢献した 基板対基板/基板対FPC用コネクタです。 実装性に影響を及ぼさない吸着エリアを確保しながら、 コネクタ奥行きを最小限に留める省スペース設計。 半嵌合防止に有効な良好なクリック感を有しており、 嵌合力の弱い少極数には嵌合外れ防止にロック機構を設けています。 【特長】 ■高い接触信頼性 ■大きな嵌合セルフアライメント ■はんだ上がり防止構造 ■飛沫物回避の安心構造 ■RoHS対応／高速信号、ノイズ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合高さ 1.5 mm の基板対基板(FPC)コネクタは専用設計により高い保持力と明瞭なクリック感を実現しました。
メタルホールドダウンを採用しコネクタの剛性を高めるとともに半嵌合の防止機能を搭載しています。 コネクタ底部にも配線スペース確保し回路設計の自由度を高めました。 嵌合状態を目視で確認出来る製品の設計を行いました。(リセプタクルをFPCに実装時）
0.5mmピッチ、基板上高さ1.75mmの高速伝送対応FPC/FFCコネクタ
『6806シリーズ』は、0.5mmピッチ、基板上高さ1.75mmの高速伝送対応 FPC/FFCコネクタです。 アクチュエータの形状を凸形状にしたことで開閉操作がし易く、 さらに確実なクリック感でFPC/FFCとの嵌合ロックを感じることができます。 また、高い接触信頼性を実現するため、接点構造はFPC/FFCとの 接触エリアを広く設けた構造としています。 【特長】 ■基板上高さ1.75mmと低背 ■開閉操作がし易い構造 ■ロック時、ロック解除時の操作において良好なクリック感を実現 ■自動実装に対応 ■環境に優しいRoHS指令対応品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.9mm バックロックコネクタ [上下接点]
FF14シリーズは、0.5mmピッチのFPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■適合FPC厚は、0.2mmと0.12mmの2種類です。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 （鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF18N シリーズは、0.4mm ピッチ、0.12mm 厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm と超低背でありながら、上下接点共用コネクタです。 【特長】 ■上下接点共用のため、FPC の嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC 保持力不足を解消いたします。 ■FPC を上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.9mm 狭ピッチのバックロックコネクタ [上下接点]
FF12シリーズは、0.3mmピッチ、0.15mm厚FPCに適合したコネクタです。 上下接点共用でありながら、コネクタ高さは0.9mmの低背です。 【特長】 ■上下接点コンタクトの採用により、FPCの嵌合方向を問いません。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ1mm バックロックコネクタ [上接点]
FF14Cシリーズは、コンタクトピッチ0.5mmバックロックコネクタです。 0.3mm厚の標準的なFFCおよび、FPCに適合しています。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■コンタクト接点は上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にロックレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■ハウジング、ロックレバーに耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。 （鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
FF18シリーズは、0.4mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm（0.70mmMax）と超低背で、基板占有面積も業界最小クラスの上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。（鉛フリー温度プロファイル対応可能） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ2.57mm 堅牢 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]
【特長】 ■接触端子千鳥構造(ピッチ0.3mm) ■回転バックロック方式による高作業性 ■嵌合口の誘いしろを大きくし、FPC挿入性を向上 ■ニッケルバリアによる、接触部へのはんだ上がり防止 ■ロックオープン納入による実装工程の短縮化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さ1.05mm EMI対策のシールド付超狭ピッチバックロックコネクタ 高速伝送に対応！ [上下接点]
FFX2Sコネクタは、金属シールドを有する、0.2mmピッチ、高さ1.05mmの両面FPCに適合したコネクタです。 0.4mmピッチの接点を上下２列配することで0.2mmピッチ相当を実現しています。 【特長】 ■金属シールドを追加することで、EMI特性を向上させています。 ■高速伝送に対応しています。極細同軸ハーネスとの嵌合もご提案可能です。ご相談下さい。 ■金属シールドを基板実装することにより、“ケーブル”―“基板”間のグランドを接続します。 ■弊社独自のダブルレイヤーコンタクト構造を採用することにより、 0.2mmピッチを実現しています。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、ケーブル保持力不足を解消いたします。 ■ケーブルを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
